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美光下一代DRAM路线图：晶圆键合、High-NA EUV与垂直存储器解析
美光公布下一代DRAM路线图，采用晶圆键合与High-NA EUV技术，开发垂直高带宽存储器（vHBM）和垂直边缘推理存储器（vEIM），推动AI与边缘计算性能革命。深度解读2027-2030年技术规划。
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